项目效果图。
备受关注的省、市重点产业项目——士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目又有新进展。记者近日了解到，目前该项目一期正在进行上部结构施工，预计将在2025年一季度封顶，四季度末初步通线，2026年一季度进行试生产。
据悉，该项目是继士兰集科12英寸特色工艺芯片生产线和士兰明镓先进化合物半导体器件生产线后，士兰微落地厦门的第三个重大项目。项目总投资120亿元，总建筑面积23.45万平方米，分两期建设。据项目相关负责人介绍，一期项目主要建设主厂房、动力中心、测试中心及配套设施，总建筑面积18.7万平方米，达产后年产42万片。一期、二期全部达产后，年销售额将可达到120亿元。
据了解，碳化硅功率器件芯片拥有不少技术特点和优势，被广泛应用在新能源汽车、储能、光伏，以及充电桩等领域。该项目建成后，将极大提升士兰微碳化硅芯片制造能力，较好满足国内新能源汽车所需的碳化硅芯片需求，并有能力向光伏、储能、充电桩等功率逆变产品提供高性能的碳化硅芯片。
来源：海西晨报
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文章来源 坤师 https://www.china8m.com/34196.html
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